logo
продукты
Подробная информация о продукции
Дом > продукты >
3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3

МОК: 1 шт.
Цена: /pieces >=2 pieces
Стандартная упаковка: Оригинальная упаковка+На основе потребностей клиента
Срок доставки: 2-7 рабочих дней
В наличии
Экспресс, AIR
ThinkSystem SR675 V3 Раковый сервер
способ оплаты: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Пропускная способность: /единицы >=2 единицы
Подробная информация
Место происхождения
Пекин Китай
Фирменное наименование
Lenovo
Номер модели
SR675 V3
Тип:
Сервер шкафа
Фактор формы:
шкаф 3U
Процессор:
До 2x процессоров AMD EPYCTM 4-го или 5-го поколения на узел
Способность к памяти:
до 128GB
Базовый модуль:
До 8x 2,5′′ Hot Swap SAS/SATA/NVMe
Вес:
40 кг
Выделить:

3U раковины Lenovo серверы высокой плотности

,

Серверы высокой плотности SR675 V3 Lenovo

,

SR675 V3 сервер хранения Lenovo

Описание продукта

ThinkSystem SR675 V3 Раковый сервер

 

Lenovo ThinkSystem SR675 V3 обеспечивает оптимальную производительность для искусственного интеллекта (ИИ), высокопроизводительных вычислений (HPC) и графических нагрузок в различных отраслях.
 
Розничная торговля, производство, финансовые услуги и здравоохранение используют GPU для получения большего понимания и стимулирования инноваций с использованием машинного обучения (ML) и глубокого обучения (DL).Вот несколько способов ускоренного вычисления использует графические процессоры в различных организациях:
 
Компьютерное зрение для розничного обслуживания клиентов
Обработка естественного языка (NLP) для колл-центров
Большие цифровые близнецы OmniverseTM
Исследования внутри лаборатории и иммунология в области биологических наук
Рендеринг радиолокации для фотореалистичной графики
Дистанционная визуализация для команд, работающих из дома
Мощное видео кодирование и декодирование
Автоматическая оптическая инспекция (AOI) для контроля качества
 
Поскольку больше рабочих нагрузок используют возможности ускорителей, спрос на графические процессоры увеличивается.ThinkSystem SR675 V3 обеспечивает оптимизированное решение корпоративного уровня для развертывания ускоренных нагрузок HPC и ИИ в производстве, максимизируя производительность системы.
3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 0
 

EveryScale Platform означает: универсальность

SR675 V3 имеет модульную конструкцию для максимальной гибкости.

  • Один или два процессора AMD EPYCTM 4-го или 5-го поколения
  • До восьми GPU с двойной шириной с NVLink Bridge
  • NVIDIA HGXTM H200 4-GPU с NVLink и Lenovo NeptuneTM гибридными жидкостными охладителями
  • Ускорители серии AMD InstinctTM MI
  • Выбор передней или задней скоростной сети
  • Выбор локального высокоскоростного хранилища 2.5 SAS/SATA/NVMe

ThinkSystem SR675 V3 построен на одном или двух процессорах AMD EPYCTM 4-го или 5-го поколения и предназначен для поддержки огромного NVIDIA Hopper,Портфель центров обработки данных Lovelace и Ampere и ускорители серии AMD InstinctTM MI.

ThinkSystem SR675 V3 обеспечивает производительность, оптимизированную для вашей нагрузки, будь то визуализация, рендеринг или вычислительно-интенсивный HPC и ИИ.

Самая мощная вычислительная платформа

NVIDIA H200 Tensor Core GPU обеспечивает беспрецедентное ускорение на всех уровнях, чтобы обеспечить мощность самых высокопроизводительных эластичных центров обработки данных в мире для ИИ, анализа данных и приложений HPC.H200 может эффективно масштабироваться или быть разделен на семь изолированных экземпляров GPU, причем многоинстанционные графические процессоры второго поколения (MIG) обеспечивают единую платформу, которая позволяет эластичным дата-центрам динамически адаптироваться к изменяющимся требованиям рабочей нагрузки.

Превосходная охлаждающая способность

Традиционные методы охлаждения воздухом достигают критических пределов. Увеличение мощности компонентов, особенно на процессорах и графических процессорах, привело к более высоким затратам на энергию и инфраструктуру.чрезвычайно громкие системы и повышенный углеродный след.

Для борьбы с этими проблемами и быстрого рассеивания тепла некоторые модели SR675 V3 используют технологию гибридного охлаждения жидкостью-воздухом Lenovo NeptuneTM.

Тепло из графических процессоров NVIDIA HGXTM H200 удаляется с помощью уникального замкнутого цикла теплообменника жидкость-воздух, который обеспечивает преимущества жидкостного охлаждения, такие как более низкое потребление энергии,тихая работа и более высокая производительность без добавления сантехники.

 

ThinkSystem SR675 V3

Техническая спецификация

Форма фактора

Раковина 3U

Процессор

1x или 2x процессоры AMD EPYCTM 4-го или 5-го поколения на узел

Память

До 3 ТБ с использованием 24x DDR5 DIMM с максимальной частотой 6000 MHz
12 каналов на CPU с 1DPC
Вместимость: до 128 ГБ

Базовый модуль

До 4x двойной ширины, полной высоты, полной длины 600W графические процессоры; PCIe Gen5 x16
или до 4x однократной ширины, полной высоты, половины длины PCIe Gen5 x16
До 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe

Плотный модуль

До 8x двойной ширины, полной высоты, полной длины 600W графических процессоров каждый PCIe Gen5 x16 на PCIe переключателя
Или до 8x односторонних, полной высоты, половины длины графических процессоров каждый PCIe Gen5 x16 на PCIe переключателя
До 6x EDSFF E1.S NVMe SSD или до 4x EDSFF E3.S 1T NVMe HS SSD

Поддержка RAID

Программное обеспечение RAID не поддерживается. Только контроллеры RAID и HBA

Расширение I/O

До 6x адаптеров PCIe Gen5 x16 (2 спереди, 4 сзади) и 1x OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (сзади) в зависимости от конфигурации

 Управление

Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent и Lenovo HPC & AI Software Stack

Поддержка ОС Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi, Alma Linux, Рокки Линукс
Испытано на Canonical Ubuntu

Обзор продукции

ThinkSystem SR675 V3 - это модульная платформа 3U, предназначенная для гибкой поддержки корпоративного ИИ и других высокоускоренных технических вычислительных рабочих нагрузок.Он имеет модульную конструкцию для максимальной гибкости с шестью различными вариантами переднего шаттлаОн использует новейшие графические процессоры NVIDIA H100, предоставляя мощное решение корпоративного уровня для развертывания ускоренных нагрузок HPC и AI.

Вид на Киассис

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 1

Рисунок 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 с поддержкой восьми двойных графических процессоров

 

Существует три различных базовых конфигурации SR675 V3, как показано на следующем рисунке.Конфигурации определяют тип и количество поддерживаемых графических процессоров, а также поддерживаемые диски.

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 2

Рисунок 2. Три базовых конфигурации ThinkSystem SR675 V3

На следующем рисунке показаны основные компоненты на передней части конфигурации с 4x SXM5 графическими процессорами и 4x 2,5-дюймовыми горячими приводами.

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 3

Рисунок 3. Передний вид SR675 V3 с 4x SXM5 графическими процессорами и 4x 2,5-дюймовыми горячими приводами

 

На следующем рисунке показаны основные компоненты на передней стороне конфигурации с 4x двойной шириной графических процессоров PCIe и 8x 2,5-дюймовыми дисками горячего обмена.

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 4

Рисунок 4. Передний вид SR675 V3 с 4x двойными шириной PCIe графических процессоров и 8x 2,5 дюймовых горячих заменных накопителей

На следующем рисунке показаны основные компоненты на передней стороне конфигурации с 8x двойной шириной графических процессоров PCIe и 6x E1.S EDSFF горячих заменных накопителей.есть два передних слота I/O PCIe.

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 5

Рисунок 5. Фронтальный вид SR675 V3 с 8x двойным шириной PCIe графических процессоров, 6x E1.S EDSFF горячих замены накопителей и передний I / O

На следующей рисунке показаны компоненты, видимые с задней части сервера.

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 6

 

Рисунок 6. Задний вид ThinkSystem SR675 V3

На следующем рисунке показаны внутренние части сервера с четырьмя установленными двойными GPU.

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 7

Рисунок 7. Внутренний вид SR675 V3 с 4x двойной шириной PCIe GPU и 8x 2,5 дюймовыми накопителями

На следующем рисунке показаны внутренние части сервера с восемью установленными двойными графическими процессорами (четыре удалены, чтобы показать коммутаторную плату PCIe ниже).

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 8

Рисунок 8. Внутренний вид SR675 V3 с 8-кратными двойными ширинами графических процессоров PCIe и 6-кратными накопителями горячего обмена EDSFF

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 9

Рисунок 9. Диаграмма архитектурных блоков системы SR675 V3


 

 

продукты
Подробная информация о продукции
3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3
МОК: 1 шт.
Цена: /pieces >=2 pieces
Стандартная упаковка: Оригинальная упаковка+На основе потребностей клиента
Срок доставки: 2-7 рабочих дней
В наличии
Экспресс, AIR
ThinkSystem SR675 V3 Раковый сервер
способ оплаты: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Пропускная способность: /единицы >=2 единицы
Подробная информация
Место происхождения
Пекин Китай
Фирменное наименование
Lenovo
Номер модели
SR675 V3
Тип:
Сервер шкафа
Фактор формы:
шкаф 3U
Процессор:
До 2x процессоров AMD EPYCTM 4-го или 5-го поколения на узел
Способность к памяти:
до 128GB
Базовый модуль:
До 8x 2,5′′ Hot Swap SAS/SATA/NVMe
Вес:
40 кг
Количество мин заказа:
1 шт.
Цена:
/pieces >=2 pieces
Упаковывая детали:
Оригинальная упаковка+На основе потребностей клиента
Время доставки:
2-7 рабочих дней
Запасы:
В наличии
Способ перевозки:
Экспресс, AIR
Описание:
ThinkSystem SR675 V3 Раковый сервер
Условия оплаты:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Поставка способности:
/единицы >=2 единицы
Выделить

3U раковины Lenovo серверы высокой плотности

,

Серверы высокой плотности SR675 V3 Lenovo

,

SR675 V3 сервер хранения Lenovo

Описание продукта

ThinkSystem SR675 V3 Раковый сервер

 

Lenovo ThinkSystem SR675 V3 обеспечивает оптимальную производительность для искусственного интеллекта (ИИ), высокопроизводительных вычислений (HPC) и графических нагрузок в различных отраслях.
 
Розничная торговля, производство, финансовые услуги и здравоохранение используют GPU для получения большего понимания и стимулирования инноваций с использованием машинного обучения (ML) и глубокого обучения (DL).Вот несколько способов ускоренного вычисления использует графические процессоры в различных организациях:
 
Компьютерное зрение для розничного обслуживания клиентов
Обработка естественного языка (NLP) для колл-центров
Большие цифровые близнецы OmniverseTM
Исследования внутри лаборатории и иммунология в области биологических наук
Рендеринг радиолокации для фотореалистичной графики
Дистанционная визуализация для команд, работающих из дома
Мощное видео кодирование и декодирование
Автоматическая оптическая инспекция (AOI) для контроля качества
 
Поскольку больше рабочих нагрузок используют возможности ускорителей, спрос на графические процессоры увеличивается.ThinkSystem SR675 V3 обеспечивает оптимизированное решение корпоративного уровня для развертывания ускоренных нагрузок HPC и ИИ в производстве, максимизируя производительность системы.
3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 0
 

EveryScale Platform означает: универсальность

SR675 V3 имеет модульную конструкцию для максимальной гибкости.

  • Один или два процессора AMD EPYCTM 4-го или 5-го поколения
  • До восьми GPU с двойной шириной с NVLink Bridge
  • NVIDIA HGXTM H200 4-GPU с NVLink и Lenovo NeptuneTM гибридными жидкостными охладителями
  • Ускорители серии AMD InstinctTM MI
  • Выбор передней или задней скоростной сети
  • Выбор локального высокоскоростного хранилища 2.5 SAS/SATA/NVMe

ThinkSystem SR675 V3 построен на одном или двух процессорах AMD EPYCTM 4-го или 5-го поколения и предназначен для поддержки огромного NVIDIA Hopper,Портфель центров обработки данных Lovelace и Ampere и ускорители серии AMD InstinctTM MI.

ThinkSystem SR675 V3 обеспечивает производительность, оптимизированную для вашей нагрузки, будь то визуализация, рендеринг или вычислительно-интенсивный HPC и ИИ.

Самая мощная вычислительная платформа

NVIDIA H200 Tensor Core GPU обеспечивает беспрецедентное ускорение на всех уровнях, чтобы обеспечить мощность самых высокопроизводительных эластичных центров обработки данных в мире для ИИ, анализа данных и приложений HPC.H200 может эффективно масштабироваться или быть разделен на семь изолированных экземпляров GPU, причем многоинстанционные графические процессоры второго поколения (MIG) обеспечивают единую платформу, которая позволяет эластичным дата-центрам динамически адаптироваться к изменяющимся требованиям рабочей нагрузки.

Превосходная охлаждающая способность

Традиционные методы охлаждения воздухом достигают критических пределов. Увеличение мощности компонентов, особенно на процессорах и графических процессорах, привело к более высоким затратам на энергию и инфраструктуру.чрезвычайно громкие системы и повышенный углеродный след.

Для борьбы с этими проблемами и быстрого рассеивания тепла некоторые модели SR675 V3 используют технологию гибридного охлаждения жидкостью-воздухом Lenovo NeptuneTM.

Тепло из графических процессоров NVIDIA HGXTM H200 удаляется с помощью уникального замкнутого цикла теплообменника жидкость-воздух, который обеспечивает преимущества жидкостного охлаждения, такие как более низкое потребление энергии,тихая работа и более высокая производительность без добавления сантехники.

 

ThinkSystem SR675 V3

Техническая спецификация

Форма фактора

Раковина 3U

Процессор

1x или 2x процессоры AMD EPYCTM 4-го или 5-го поколения на узел

Память

До 3 ТБ с использованием 24x DDR5 DIMM с максимальной частотой 6000 MHz
12 каналов на CPU с 1DPC
Вместимость: до 128 ГБ

Базовый модуль

До 4x двойной ширины, полной высоты, полной длины 600W графические процессоры; PCIe Gen5 x16
или до 4x однократной ширины, полной высоты, половины длины PCIe Gen5 x16
До 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe

Плотный модуль

До 8x двойной ширины, полной высоты, полной длины 600W графических процессоров каждый PCIe Gen5 x16 на PCIe переключателя
Или до 8x односторонних, полной высоты, половины длины графических процессоров каждый PCIe Gen5 x16 на PCIe переключателя
До 6x EDSFF E1.S NVMe SSD или до 4x EDSFF E3.S 1T NVMe HS SSD

Поддержка RAID

Программное обеспечение RAID не поддерживается. Только контроллеры RAID и HBA

Расширение I/O

До 6x адаптеров PCIe Gen5 x16 (2 спереди, 4 сзади) и 1x OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (сзади) в зависимости от конфигурации

 Управление

Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent и Lenovo HPC & AI Software Stack

Поддержка ОС Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi, Alma Linux, Рокки Линукс
Испытано на Canonical Ubuntu

Обзор продукции

ThinkSystem SR675 V3 - это модульная платформа 3U, предназначенная для гибкой поддержки корпоративного ИИ и других высокоускоренных технических вычислительных рабочих нагрузок.Он имеет модульную конструкцию для максимальной гибкости с шестью различными вариантами переднего шаттлаОн использует новейшие графические процессоры NVIDIA H100, предоставляя мощное решение корпоративного уровня для развертывания ускоренных нагрузок HPC и AI.

Вид на Киассис

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 1

Рисунок 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 с поддержкой восьми двойных графических процессоров

 

Существует три различных базовых конфигурации SR675 V3, как показано на следующем рисунке.Конфигурации определяют тип и количество поддерживаемых графических процессоров, а также поддерживаемые диски.

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 2

Рисунок 2. Три базовых конфигурации ThinkSystem SR675 V3

На следующем рисунке показаны основные компоненты на передней части конфигурации с 4x SXM5 графическими процессорами и 4x 2,5-дюймовыми горячими приводами.

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 3

Рисунок 3. Передний вид SR675 V3 с 4x SXM5 графическими процессорами и 4x 2,5-дюймовыми горячими приводами

 

На следующем рисунке показаны основные компоненты на передней стороне конфигурации с 4x двойной шириной графических процессоров PCIe и 8x 2,5-дюймовыми дисками горячего обмена.

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 4

Рисунок 4. Передний вид SR675 V3 с 4x двойными шириной PCIe графических процессоров и 8x 2,5 дюймовых горячих заменных накопителей

На следующем рисунке показаны основные компоненты на передней стороне конфигурации с 8x двойной шириной графических процессоров PCIe и 6x E1.S EDSFF горячих заменных накопителей.есть два передних слота I/O PCIe.

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 5

Рисунок 5. Фронтальный вид SR675 V3 с 8x двойным шириной PCIe графических процессоров, 6x E1.S EDSFF горячих замены накопителей и передний I / O

На следующей рисунке показаны компоненты, видимые с задней части сервера.

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 6

 

Рисунок 6. Задний вид ThinkSystem SR675 V3

На следующем рисунке показаны внутренние части сервера с четырьмя установленными двойными GPU.

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 7

Рисунок 7. Внутренний вид SR675 V3 с 4x двойной шириной PCIe GPU и 8x 2,5 дюймовыми накопителями

На следующем рисунке показаны внутренние части сервера с восемью установленными двойными графическими процессорами (четыре удалены, чтобы показать коммутаторную плату PCIe ниже).

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 8

Рисунок 8. Внутренний вид SR675 V3 с 8-кратными двойными ширинами графических процессоров PCIe и 6-кратными накопителями горячего обмена EDSFF

3U Rack Storage Lenovo Серверы высокой плотности ThinkSystem SR675 V3 9

Рисунок 9. Диаграмма архитектурных блоков системы SR675 V3