Подробная информация о продукции

Дом > продукты >

Сервер Dell PowerEdge R7525 с оперативной памятью AMD EPYC 64 ядра 3200MT/s

продукты

Сетевой маршрутизатор

Свяжитесь мы

Mr. YUCHUANGQIJI

admin@yuchuangqiji.com

+86-139-3001-9179

18398702737 * 13718957698

Контакт теперь

Сервер Dell PowerEdge R7525 с оперативной памятью AMD EPYC 64 ядра 3200MT/s

МОК:	1 шт.
Цена:	Contact us
Стандартная упаковка:	Основываясь на потребностях клиентов
Срок доставки:	2-7 рабочих дней
Экспресс
R7525
способ оплаты:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Пропускная способность:	/единицы >=2 единицы

Подробности Информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Пекин, Китай

Фирменное наименование

D E L L

Номер модели

R7525

RAID:

HBA345, PERC H345, PERC H745, H840, 12Gbps SAS HBA Чипсет SATA/SW RAID ((S150): Да PERC11 H755, H

Процессор:

AMD,Два процессора AMD EPYCTM второго или третьего поколения с до 64 ядрами на процессор

Память.:

DDR4: До 32 x DDR4 RDIMM (2TB), LRDIMM (4TB), ширина полосы частот до 3200 MT/S

Слот для жесткого диска:

12*3,5,16/24*2,5,+2*2,5,SAS/SATA/NVME

Источник питания:

800W платина платины 2400W платины 1400W

Сеть:

Сетевые опции OCP x16 Mezz 3.0

Вес, размеры:

30-40 кг,715.5*434*86.8 мм

PCIE:

PCIe До 8 x слотов PCIe Gen4

Выделить:

AMD Dell Poweredge R7525

HBA345 Dell Poweredge R7525

адаптивная башня Dell Poweredge

Описание продукта

Адаптируемый сервер AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack 64 ядра

Беспрецедентная производительность

Dell EMC PowerEdge R7525 Rack Server обеспечивает мощную производительность и гибкую конфигурацию для требовательных нагрузок.

100% больше процессорных ядер и более быстрые скорости передачи данных PCIe Gen 4
Улучшенная производительность памяти на 20% для масштабируемых сред
Максимальная конфигурация хранилища и памяти для HPC, ML/DL/AI и рендеринга
24 дисков Gen4 NVMe для поддержки vSAN Ready Node
Оптимизированное количество ядер и поддержка GPU для максимальной емкости пользователей

Технические спецификации

Технологии	Детальное описание
Процессоры AMD® EPYCTM 2-го и 3-го поколений	Технология процессора 7 нм AMD Interchip Global Memory Interconnect (xGMI) до 64 полос До 64 ядер на розетку До 3,8 ГГц Максимальный TDP: 280 Вт
3200 МТ/с памяти DDR4	До 32 DIMM 8 x каналов DDR4 на розетку, 2 DIMM на канал (2DPC) До 3200 МТ/с (в зависимости от конфигурации) Поддерживает RDIMM, LRDIMM и 3DS DIMM
PCIe Gen и слот	Gen 4 на 16 T/s
Flex I/O	Карта LOM, 2 x 1G с контроллером LAN BCM5720 Задний I/O с выделенным сетевым портом управления 1 G Один USB 3.0, один порт USB 2.0 и VGA ОКП Мезз 3.0 Вариант серийного порта
CPLD 1 провода	Поддержка данных полезной нагрузки передней PERC, Riser, задней плоскости и задней I/O в BIOS и IDRAC
Специальное PERC	Передний модуль хранения PERC с передним PERC 10.4
Программное обеспечение RAID	Операционная система RAID/PERC S 150
iDRAC9 с контроллером жизненного цикла	Решение для управления встроенными системами с инвентаризацией оборудования/фирм-программ, оповещением, выделенным Gb-портом и повышенной производительностью
Беспроводное управление	Quick Sync 2.0 предлагает беспроводное управление системой с улучшенным пользовательским опытом
Электрическое питание	Размер 60 мм / 86 мм, форм-фактор ПСУ Опции платинового смешанного режима: 800 Вт переменного тока или HVDC, 1400 Вт переменного тока или HVDC, 2400 Вт переменного тока или HVDC
Подсистема boot-оптимизированного хранилища S2 (BOSS S2)	Поддерживает до 80 мм M.2 SATA SSD Одно поколение PCIe x 2 хост интерфейс Двойные интерфейсы устройств SATA Gen3
Жидкий охлаждающий раствор	Эффективная система управления температурой Выявление утечки жидкости с помощью iDRAC (механизм датчика утечки жидкости) Выявляет утечки от 0,02 до 0,2 мл

Сравнение продуктов

Особенность	PowerEdge R7525	PowerEdge R7425
Процессор	Два процессора AMD® EPYCTM 2-го или 3-го поколения	Два совместимых процессора AMD NaplesTM socket SP3
Процессора взаимосвязь	Междучиповое глобальное соединение памяти (xGMI-2)	Интерфейс глобальной памяти AMD Socket-to-Socket (xGMI)
Память	32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS	32x DDR4 RDIMM, LRDIMM
Дисковые диски	30,5-дюймовый, 2,5-дюймовый: 12G SAS, 6G SATA, NVMe HDD	30,5-дюймовый, 2,5-дюймовый: 12G SAS, 6G SATA HDD
Контроллеры хранения	H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA, SW RAID: S150	Адаптеры: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA, SW RAID: S140
СДС PCIe	До 24x PCIe SSD	До 24x PCIe SSD
Слот PCIe	До 8 (PCIe 4.0)	До 8 ((Gen3 x16)
rNDC	2 x 1 ГБ	Выберите сетевой адаптер NDC: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB или 2 x 25 GB
OCP	Да, для OCP 3.0	NA
Порты USB	Передняя часть: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC USB (Micro-AB USB) Сзади: 1 х USB 3.0, 1 х USB 2.0 Внутренний: 1 x USB 3.0	Передняя часть: 1 x USB2.0, 1 x iDRAC USB ((Micro USB), опциональный 1xUSB 3.0 передний порт Сзади: 2 x USB3.0 Внутренняя: 1 xUSB3.0
Высота стойки	2U	2U
Электрические источники	Смешанный режим (MM) переменный ток/высоковольтный ток (платина) 800 Вт, 1400 Вт, 2400 Вт	Платиновый переменный ток: 2400 Вт, 2000 Вт, 1600 Вт, 1100 Вт, 495 Вт 750 Вт платина переменного тока: смешанный режим HVDC (только для Китая), смешанный режим переменного тока, постоянного тока (только для Китая) 1100 W -48 V постоянное золото
Управление системой	LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, OMPC3, цифровой ключ лицензии, iDRAC Direct (выделенный микро-USB-порт), Easy Restore	LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, Цифровой ключ лицензии, iDRAC9, iDRAC Direct (выделенный микро-USB порт), Easy Restore, vFlash
ГПУ	3 x 300 Вт (DW) или 6 x 75 Вт (SW)	3 x 300 Вт (DW) или 6 x 150 Вт (SW)
Доступность	Двигатели с горячей розеткой, избыточные источники питания с горячей розеткой, BOSS, IDSDM	Двигатели с горячей розеткой, избыточные источники питания с горячей розеткой, BOSS, IDSDM

Виды системы

Рисунок 1. Передний вид 24 x 2,5 дюймовой приводной системы

Рисунок 2. Передний вид 16 x 2,5 дюймовой приводной системы

Рисунок 3. Передний вид 8 x 2,5 дюймовой приводной системы

Рисунок 4. Передний вид 12 x 3,5 дюймовой приводной системы

Рисунок 5. Передний вид 8 x 3,5 дюймовой приводной системы

Заднее вид системы

Рисунок 6. Задний вид системы с 2 x 2,5 дюймовым задним приводом

Рисунок 7. Внутри системы

Рисунок 8. Внутри системы с подъемниками по всей длине

Тэги:

продукты

МОК:	1 шт.
Цена:	Contact us
Стандартная упаковка:	Основываясь на потребностях клиентов
Срок доставки:	2-7 рабочих дней
Экспресс
R7525
способ оплаты:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Пропускная способность:	/единицы >=2 единицы

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Пекин, Китай

Фирменное наименование

D E L L

Номер модели

R7525

RAID:

HBA345, PERC H345, PERC H745, H840, 12Gbps SAS HBA Чипсет SATA/SW RAID ((S150): Да PERC11 H755, H

Процессор:

AMD,Два процессора AMD EPYCTM второго или третьего поколения с до 64 ядрами на процессор

Память.:

DDR4: До 32 x DDR4 RDIMM (2TB), LRDIMM (4TB), ширина полосы частот до 3200 MT/S

Слот для жесткого диска:

12*3,5,16/24*2,5,+2*2,5,SAS/SATA/NVME

Источник питания:

800W платина платины 2400W платины 1400W

Сеть:

Сетевые опции OCP x16 Mezz 3.0

Вес, размеры:

30-40 кг,715.5*434*86.8 мм

PCIE:

PCIe До 8 x слотов PCIe Gen4

Количество мин заказа:

1 шт.

Цена:

Упаковывая детали:

Основываясь на потребностях клиентов

Время доставки:

2-7 рабочих дней

Способ перевозки:

Экспресс

Описание:

R7525

Условия оплаты:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Поставка способности:

/единицы >=2 единицы

Выделить

AMD Dell Poweredge R7525

HBA345 Dell Poweredge R7525

адаптивная башня Dell Poweredge

Описание продукта

Адаптируемый сервер AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack 64 ядра

Беспрецедентная производительность

100% больше процессорных ядер и более быстрые скорости передачи данных PCIe Gen 4
Улучшенная производительность памяти на 20% для масштабируемых сред
Максимальная конфигурация хранилища и памяти для HPC, ML/DL/AI и рендеринга
24 дисков Gen4 NVMe для поддержки vSAN Ready Node
Оптимизированное количество ядер и поддержка GPU для максимальной емкости пользователей

Технические спецификации

Технологии	Детальное описание
Процессоры AMD® EPYCTM 2-го и 3-го поколений	Технология процессора 7 нм AMD Interchip Global Memory Interconnect (xGMI) до 64 полос До 64 ядер на розетку До 3,8 ГГц Максимальный TDP: 280 Вт
3200 МТ/с памяти DDR4	До 32 DIMM 8 x каналов DDR4 на розетку, 2 DIMM на канал (2DPC) До 3200 МТ/с (в зависимости от конфигурации) Поддерживает RDIMM, LRDIMM и 3DS DIMM
PCIe Gen и слот	Gen 4 на 16 T/s
Flex I/O	Карта LOM, 2 x 1G с контроллером LAN BCM5720 Задний I/O с выделенным сетевым портом управления 1 G Один USB 3.0, один порт USB 2.0 и VGA ОКП Мезз 3.0 Вариант серийного порта
CPLD 1 провода	Поддержка данных полезной нагрузки передней PERC, Riser, задней плоскости и задней I/O в BIOS и IDRAC
Специальное PERC	Передний модуль хранения PERC с передним PERC 10.4
Программное обеспечение RAID	Операционная система RAID/PERC S 150
iDRAC9 с контроллером жизненного цикла	Решение для управления встроенными системами с инвентаризацией оборудования/фирм-программ, оповещением, выделенным Gb-портом и повышенной производительностью
Беспроводное управление	Quick Sync 2.0 предлагает беспроводное управление системой с улучшенным пользовательским опытом
Электрическое питание	Размер 60 мм / 86 мм, форм-фактор ПСУ Опции платинового смешанного режима: 800 Вт переменного тока или HVDC, 1400 Вт переменного тока или HVDC, 2400 Вт переменного тока или HVDC
Подсистема boot-оптимизированного хранилища S2 (BOSS S2)	Поддерживает до 80 мм M.2 SATA SSD Одно поколение PCIe x 2 хост интерфейс Двойные интерфейсы устройств SATA Gen3
Жидкий охлаждающий раствор	Эффективная система управления температурой Выявление утечки жидкости с помощью iDRAC (механизм датчика утечки жидкости) Выявляет утечки от 0,02 до 0,2 мл

Сравнение продуктов

Особенность	PowerEdge R7525	PowerEdge R7425
Процессор	Два процессора AMD® EPYCTM 2-го или 3-го поколения	Два совместимых процессора AMD NaplesTM socket SP3
Процессора взаимосвязь	Междучиповое глобальное соединение памяти (xGMI-2)	Интерфейс глобальной памяти AMD Socket-to-Socket (xGMI)
Память	32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS	32x DDR4 RDIMM, LRDIMM
Дисковые диски	30,5-дюймовый, 2,5-дюймовый: 12G SAS, 6G SATA, NVMe HDD	30,5-дюймовый, 2,5-дюймовый: 12G SAS, 6G SATA HDD
Контроллеры хранения	H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA, SW RAID: S150	Адаптеры: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA, SW RAID: S140
СДС PCIe	До 24x PCIe SSD	До 24x PCIe SSD
Слот PCIe	До 8 (PCIe 4.0)	До 8 ((Gen3 x16)
rNDC	2 x 1 ГБ	Выберите сетевой адаптер NDC: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB или 2 x 25 GB
OCP	Да, для OCP 3.0	NA
Порты USB	Передняя часть: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC USB (Micro-AB USB) Сзади: 1 х USB 3.0, 1 х USB 2.0 Внутренний: 1 x USB 3.0	Передняя часть: 1 x USB2.0, 1 x iDRAC USB ((Micro USB), опциональный 1xUSB 3.0 передний порт Сзади: 2 x USB3.0 Внутренняя: 1 xUSB3.0
Высота стойки	2U	2U
Электрические источники	Смешанный режим (MM) переменный ток/высоковольтный ток (платина) 800 Вт, 1400 Вт, 2400 Вт	Платиновый переменный ток: 2400 Вт, 2000 Вт, 1600 Вт, 1100 Вт, 495 Вт 750 Вт платина переменного тока: смешанный режим HVDC (только для Китая), смешанный режим переменного тока, постоянного тока (только для Китая) 1100 W -48 V постоянное золото
Управление системой	LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, OMPC3, цифровой ключ лицензии, iDRAC Direct (выделенный микро-USB-порт), Easy Restore	LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, Цифровой ключ лицензии, iDRAC9, iDRAC Direct (выделенный микро-USB порт), Easy Restore, vFlash
ГПУ	3 x 300 Вт (DW) или 6 x 75 Вт (SW)	3 x 300 Вт (DW) или 6 x 150 Вт (SW)
Доступность	Двигатели с горячей розеткой, избыточные источники питания с горячей розеткой, BOSS, IDSDM	Двигатели с горячей розеткой, избыточные источники питания с горячей розеткой, BOSS, IDSDM

Виды системы

Рисунок 1. Передний вид 24 x 2,5 дюймовой приводной системы

Рисунок 2. Передний вид 16 x 2,5 дюймовой приводной системы

Рисунок 3. Передний вид 8 x 2,5 дюймовой приводной системы

Рисунок 4. Передний вид 12 x 3,5 дюймовой приводной системы

Рисунок 5. Передний вид 8 x 3,5 дюймовой приводной системы

Заднее вид системы

Рисунок 6. Задний вид системы с 2 x 2,5 дюймовым задним приводом

Рисунок 7. Внутри системы

Рисунок 8. Внутри системы с подъемниками по всей длине

Тэги: