Отправить сообщение
продукты
Подробная информация о продукции
Дом > продукты >
Адаптируемый сервер AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack 64 ядра

Адаптируемый сервер AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack 64 ядра

МОК: 1 шт.
Цена: Contact us
Стандартная упаковка: Основываясь на потребностях клиентов
Срок доставки: 2-7 рабочих дней
Экспресс
R7525
способ оплаты: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Пропускная способность: /единицы >=2 единицы
Подробная информация
Место происхождения
Пекин, Китай
Фирменное наименование
D E L L
Номер модели
R7525
RAID:
HBA345, PERC H345, PERC H745, H840, 12Gbps SAS HBA Чипсет SATA/SW RAID ((S150): Да PERC11 H755, H
Процессор:
AMD,Два процессора AMD EPYCTM второго или третьего поколения с до 64 ядрами на процессор
Память.:
DDR4: До 32 x DDR4 RDIMM (2TB), LRDIMM (4TB), ширина полосы частот до 3200 MT/S
Слот для жесткого диска:
12*3,5,16/24*2,5,+2*2,5,SAS/SATA/NVME
Силовое питание:
800W платина платины 2400W платины 1400W
Сеть:
Сетевые опции OCP x16 Mezz 3.0
Вес, размеры:
30-40 кг,715.5*434*86.8 мм
PCIE:
PCIe До 8 x слотов PCIe Gen4
Выделить:

AMD Dell Poweredge R7525

,

HBA345 Dell Poweredge R7525

,

адаптивная башня Dell Poweredge

Описание продукта

Poweredge R7525 Беспрецедентная производительность

 

 

Новый сервер Dell Emc Poweredg R7525 - это очень адаптируемый сервер стойки, который обеспечивает мощную производительность и гибкие конфигурации.

Обеспечить прорывную производительность, инновации и плотность для традиционных и новых рабочих нагрузок

• 100%1 больше ядер обработки и более быстрые скорости передачи данных с PCIe Gen 4

• 20%больше производительности памяти для масштабирования средств

• Максимизную опцию конфигурации памяти и конфигурации памяти позволяет HPC, ML/DL/AI и рендеринг

• 24 Direct Connect Gen4 NVME поддерживает All Flash VSAN готовый узел

• Сбалансированное количество ядра и графический процессор для поддержки максимального количества конечных пользователей

 

 

Технология

Подробное описание

AMD® EPYC ™ Generation 2 и
Процессоры поколения 3.

● Технология процессора 7 нм
● AMD Interchip Global Memory Interconnect (XGMI) до 64 полос
● До 64 ядра на гнездо
● До 3,8 ГГц
● Макс ТДП: 280 Вт.

Память 3200 млн. Тонн/с DDR4

● До 32 туалетных
● 8x каналы DDR4 на гнездо, 2 DIMM на канал (2DPC)
● До 3200 млн. Тонн/с (зависящий от конфигурации)
● Поддерживает RDIMM, LRDIMM и 3DS DIMM

PCIe Gen и слот

● Gen 4 при 16 т/с

Гибкий ввод/вывод

● Плата LOM, 2 x 1G с контроллером LAN BCM5720
● Задний ввод -вывод с 1 г специальным сетевым портом управления
● One USB 3.0, один USB 2.0 и VGA Port
● OCP Mezz 3.0
● Вариант последовательного порта

CPLD 1-Wire

● Поддержка данных о полезной нагрузке передней PERC, RICER, BACKPANE и BAHING ввода -вывода в BIOS и IDRAC

Выделенный Perc

● Передний модуль хранения Perc с передним Perc 10.4

Программный рейд

● Рейд операционной системы/Perc S 150

IDRAC9 с контроллером жизненного цикла

Решение управления встроенными системами для Dell Servers имеет аппаратное обеспечение и
Инвентаризация прошивки и предупреждение, глубокое предупреждение о памяти, более высокая производительность,
Выделенный порт GB и еще много функций.

Беспроводное управление

Функция быстрого синхронизации представляет собой расширение интерфейса с низкой пропускной способностью на основе NFC. Быстрый
Sync 2.0 предлагает паритет функции с предыдущими версиями интерфейса NFC с
Улучшенный пользовательский опыт. Чтобы расширить эту функцию быстрого синхронизации до широкого разнообразия мобильных
OSS с более высокой пропускной способностью данных, версия Quick Sync 2 заменяет предыдущее поколение
Технология NFC с беспроводным управлением системой.

Источник питания

● 60 мм / 86 мм размер - это новый форм -фактор PSU
● Платиновый смешанный режим 800 Вт переменного тока или HVDC
● Платиновый смешанный режим 1400 Вт переменного тока или HVDC
● Платиновый смешанный режим 2400 Вт переменного тока или HVDC

Оптимизированное хранилище загрузки
Подсистема S2 (Boss S2)

Оптимизированная загрузка подсистема S2 (Boss S2) - это карта решений RAID, которая разработана
Для загрузки операционной системы сервера, которая поддерживает: до:
● 80 мм M.2 SATA твердотельные устройства (SSD)
● Карта PCIe, которая представляет собой единый интерфейс хоста PCIe X 2 Gen2
● Двойные интерфейсы устройства SATA Gen3

Жидкий охлаждающий раствор

● Новое жидкое охлаждающее решение обеспечивает эффективный метод для управления системой
температура
● Он также обеспечивает механизм обнаружения утечки жидкости через IDRAC. Эта технология управляется
механизмом датчика утечки жидкости (LLS).
● LLS определяет утечки до 0,02 мл или до 0,2 мл.

 

Адаптируемый сервер AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack 64 ядра 0

Сравнение продукта

 

 

 

Особенность

PowerEdge R7525

PowerEdge R7425

Процессор

Два Amd® Epyc ™ Generation 2 или
Процессоры поколения 3.

Два Amd Naples ™ Socket SP3
совместимые процессоры

ЦП взаимосвязана

Межметражная глобальная межконтакт памяти
(XGMI-2)

AMD Socket to Socket Global Memory
Интерфейс (xgmi)

Память

32x ddr4 rdimm, lrdimm, 3ds

32x ddr4 rdimm, lrdimm

Дисков

3,5 дюйма, 2,5 дюйма: 12G SAS, 6G SATA,
NVME HDD

3,5 дюйма, 2,5 дюйма: 12G SAS, 6G SATA
HDD

Контроллеры хранения

H755, H755N, H745, HBA345, HBA355,
H345, H840, 12G SAS HBA
SW Raid: S150

Адаптеры: H330, H730P, H740P, H840,
HBA330, 12G SAS HBA
SW Raid: S140

PCIE SSD

До 24 -кратного PCIE SSD

До 24 -кратного PCIE SSD

Плоты PCIE

До 8 (PCIE 4.0)

До 8 (Gen3 x16)

RNDC

2 х 1 ГБ

Выберите сетевой адаптер NDC: 4 x 1 ГБ,
4 x 10 ГБ, 2 x 10 ГБ + 2 x 1 ГБ или 2 x
25 ГБ

ОКП

Да для OCP 3.0

НА

USB -порты

Фронт: 1 X USB 2.0, 1 x Idrac USB
(Micro-Ab USB)
Задняя часть: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0
Внутренний: 1 x USB 3.0

Фронт: 1 x usb2.0, 1 x idrac usb (micro
USB), необязательный передний порт 1XUSB 3.0
Задняя часть: 2 x usb3.0
Внутренний: 1 xusb3.0

Высота стойки

2U

2U

Питания

Смешанный режим (мм) AC/HVDC (Platinum)
800 Вт, 1400 Вт, 2400 Вт.

AC Platinum: 2400 Вт, 2000 Вт, 1600 Вт,
1100 Вт, 495 Вт
750 Вт AC Platinum: смешанный режим HVDC
(Только для Китая), смешанный режим AC, DC
(DC только для Китая)
1100 Вт -48 V DC Gold

Управление системой

LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0,
OMPC3, цифровой лицензионный ключ, Idrac
Прямой (выделенный порт микро-USB), просто
Восстановить

LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0,
Цифровой лицензионный ключ, Idrac9, Idrac
Прямой (выделенный порт микро-USB), просто
Восстановите, Vflash

Графический процессор

3 x 300 Вт (DW) или 6 x 75 Вт (SW)

3 x 300 Вт (DW) или 6 x 150 Вт (SW)

Доступность

Горячие приводы, избыточный горячий
Поставки питания, босс, idsdm

Горячие приводы, избыточный горячий
Поставки питания, босс, idsdm

AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 0

Рисунок 1. Вид спереди 24 x 2,5-дюймовой системы привода
1. Панель управления левой
2. Драйв (24)
3. Правая панель управления
4. Информационный тег

AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 1

Рисунок 2. Вид спереди 16 x 2,5-дюймовой приводной системы
1. Панель управления левой
2. Драйв (16)
3. Правая панель управления
4. Информационный тег
AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 2

Рисунок 3. Вид спереди 8 x 2,5-дюймовой приводной системы
1. Панель управления левой
2. Драйв (8)
3. Правая панель управления
4. Информационный тег
AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 3

Рисунок 4. Вид спереди 12 x 3,5-дюймовой приводной системы
1. Панель управления левой
2. Драйв (12)
3. Правая панель управления
4. Информационный тег
AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 4

Рисунок 5. Вид спереди 8 x 3,5-дюймовой приводной системы
1. Панель управления левой
2. Оптический привод пуст
3. Драйв (8)
4. Правая панель управления
5. Информационный тег

Вид сзади системы
AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 5

1. Roiser Card Card Pcie Card 1 (слот 1 и слот 2)
2. Card Boss S2 (необязательно)
3. Задняя ручка
4. PCIe Card Card Riser 2 (слот 3 и слот 6)
5. PCIe Card Card Riser 3 (слот 4 и слот 5)
6. порт USB 2.0 (1)
7. PCIe Card Card Card 4 (слот 7 и слот 8)
8. Блок питания (PSU 2)
9. VGA Port
10. USB 3.0 порт (1)
11. IDRAC выделенный порт
12. Кнопка идентификации системы
13. ocp nic port (необязательно)
14. NIC Port (1,2)
15. Блок питания (PSU 1)
AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 6

Рисунок 6. Вид заднего вида системы с 2 x 2,5-дюймовым модулем заднего привода
1. Roiser Card Card Pcie Card 1 (слот 1 и слот 2)
2. Card Boss S2 (необязательно)
3. Задняя ручка
4. PCIe Card Card Riser 2 (слот 3 и слот 6)
5. Модуль заднего привода
6. порт USB 2.0 (1)
7. PCIe Card Card Card 4 (слот 7 и слот 8)
8. Блок питания (PSU 2)
9. VGA Port
10. USB 3.0 порт (1)
11. IDRAC выделенный порт
12. Кнопка идентификации системы
13. ocp nic port (необязательно)
14. NIC Port (1,2)
15. Блок питания (PSU 1)

Внутри системы
AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 7

Рисунок 7. Внутри системы
1

2. Riser 1 Blank
3. Блок питания (PSU 1)

4. Слот для карты Boss S2
5. Rizer 2

6. радиатор для процессора 1
7. DIMM -розетка памяти для процессора 1 (E, F, G, H)

8. Сборка охлаждающего вентилятора
9. Сервисная тег

10. Двигайте заднюю плату
11. Сборка клетки охлаждающих вентиляторов

12. Дим -розетка памяти для процессора 2 (A, B, C, D)
13. радиатор для процессора 2

14. Системная доска
15. Блок питания (PSU 2)

16. Riser 3 Blank
17. Riser 4 Blank

AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 8

Рисунок 8. Внутри системы с полной длиной
1. Сборка клетки охлаждающей вентилятора

2. Охлаждающий вентилятор
3. воздушный кожух графического процессора

4.
5. Rizer 3

6. Rizer 4
7. ручка

8. Rizer 1
9. Двигайте заднюю плату

10. Сервисная тег

продукты
Подробная информация о продукции
Адаптируемый сервер AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack 64 ядра
МОК: 1 шт.
Цена: Contact us
Стандартная упаковка: Основываясь на потребностях клиентов
Срок доставки: 2-7 рабочих дней
Экспресс
R7525
способ оплаты: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Пропускная способность: /единицы >=2 единицы
Подробная информация
Место происхождения
Пекин, Китай
Фирменное наименование
D E L L
Номер модели
R7525
RAID:
HBA345, PERC H345, PERC H745, H840, 12Gbps SAS HBA Чипсет SATA/SW RAID ((S150): Да PERC11 H755, H
Процессор:
AMD,Два процессора AMD EPYCTM второго или третьего поколения с до 64 ядрами на процессор
Память.:
DDR4: До 32 x DDR4 RDIMM (2TB), LRDIMM (4TB), ширина полосы частот до 3200 MT/S
Слот для жесткого диска:
12*3,5,16/24*2,5,+2*2,5,SAS/SATA/NVME
Силовое питание:
800W платина платины 2400W платины 1400W
Сеть:
Сетевые опции OCP x16 Mezz 3.0
Вес, размеры:
30-40 кг,715.5*434*86.8 мм
PCIE:
PCIe До 8 x слотов PCIe Gen4
Количество мин заказа:
1 шт.
Цена:
Contact us
Упаковывая детали:
Основываясь на потребностях клиентов
Время доставки:
2-7 рабочих дней
Способ перевозки:
Экспресс
Описание:
R7525
Условия оплаты:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Поставка способности:
/единицы >=2 единицы
Выделить

AMD Dell Poweredge R7525

,

HBA345 Dell Poweredge R7525

,

адаптивная башня Dell Poweredge

Описание продукта

Poweredge R7525 Беспрецедентная производительность

 

 

Новый сервер Dell Emc Poweredg R7525 - это очень адаптируемый сервер стойки, который обеспечивает мощную производительность и гибкие конфигурации.

Обеспечить прорывную производительность, инновации и плотность для традиционных и новых рабочих нагрузок

• 100%1 больше ядер обработки и более быстрые скорости передачи данных с PCIe Gen 4

• 20%больше производительности памяти для масштабирования средств

• Максимизную опцию конфигурации памяти и конфигурации памяти позволяет HPC, ML/DL/AI и рендеринг

• 24 Direct Connect Gen4 NVME поддерживает All Flash VSAN готовый узел

• Сбалансированное количество ядра и графический процессор для поддержки максимального количества конечных пользователей

 

 

Технология

Подробное описание

AMD® EPYC ™ Generation 2 и
Процессоры поколения 3.

● Технология процессора 7 нм
● AMD Interchip Global Memory Interconnect (XGMI) до 64 полос
● До 64 ядра на гнездо
● До 3,8 ГГц
● Макс ТДП: 280 Вт.

Память 3200 млн. Тонн/с DDR4

● До 32 туалетных
● 8x каналы DDR4 на гнездо, 2 DIMM на канал (2DPC)
● До 3200 млн. Тонн/с (зависящий от конфигурации)
● Поддерживает RDIMM, LRDIMM и 3DS DIMM

PCIe Gen и слот

● Gen 4 при 16 т/с

Гибкий ввод/вывод

● Плата LOM, 2 x 1G с контроллером LAN BCM5720
● Задний ввод -вывод с 1 г специальным сетевым портом управления
● One USB 3.0, один USB 2.0 и VGA Port
● OCP Mezz 3.0
● Вариант последовательного порта

CPLD 1-Wire

● Поддержка данных о полезной нагрузке передней PERC, RICER, BACKPANE и BAHING ввода -вывода в BIOS и IDRAC

Выделенный Perc

● Передний модуль хранения Perc с передним Perc 10.4

Программный рейд

● Рейд операционной системы/Perc S 150

IDRAC9 с контроллером жизненного цикла

Решение управления встроенными системами для Dell Servers имеет аппаратное обеспечение и
Инвентаризация прошивки и предупреждение, глубокое предупреждение о памяти, более высокая производительность,
Выделенный порт GB и еще много функций.

Беспроводное управление

Функция быстрого синхронизации представляет собой расширение интерфейса с низкой пропускной способностью на основе NFC. Быстрый
Sync 2.0 предлагает паритет функции с предыдущими версиями интерфейса NFC с
Улучшенный пользовательский опыт. Чтобы расширить эту функцию быстрого синхронизации до широкого разнообразия мобильных
OSS с более высокой пропускной способностью данных, версия Quick Sync 2 заменяет предыдущее поколение
Технология NFC с беспроводным управлением системой.

Источник питания

● 60 мм / 86 мм размер - это новый форм -фактор PSU
● Платиновый смешанный режим 800 Вт переменного тока или HVDC
● Платиновый смешанный режим 1400 Вт переменного тока или HVDC
● Платиновый смешанный режим 2400 Вт переменного тока или HVDC

Оптимизированное хранилище загрузки
Подсистема S2 (Boss S2)

Оптимизированная загрузка подсистема S2 (Boss S2) - это карта решений RAID, которая разработана
Для загрузки операционной системы сервера, которая поддерживает: до:
● 80 мм M.2 SATA твердотельные устройства (SSD)
● Карта PCIe, которая представляет собой единый интерфейс хоста PCIe X 2 Gen2
● Двойные интерфейсы устройства SATA Gen3

Жидкий охлаждающий раствор

● Новое жидкое охлаждающее решение обеспечивает эффективный метод для управления системой
температура
● Он также обеспечивает механизм обнаружения утечки жидкости через IDRAC. Эта технология управляется
механизмом датчика утечки жидкости (LLS).
● LLS определяет утечки до 0,02 мл или до 0,2 мл.

 

Адаптируемый сервер AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack 64 ядра 0

Сравнение продукта

 

 

 

Особенность

PowerEdge R7525

PowerEdge R7425

Процессор

Два Amd® Epyc ™ Generation 2 или
Процессоры поколения 3.

Два Amd Naples ™ Socket SP3
совместимые процессоры

ЦП взаимосвязана

Межметражная глобальная межконтакт памяти
(XGMI-2)

AMD Socket to Socket Global Memory
Интерфейс (xgmi)

Память

32x ddr4 rdimm, lrdimm, 3ds

32x ddr4 rdimm, lrdimm

Дисков

3,5 дюйма, 2,5 дюйма: 12G SAS, 6G SATA,
NVME HDD

3,5 дюйма, 2,5 дюйма: 12G SAS, 6G SATA
HDD

Контроллеры хранения

H755, H755N, H745, HBA345, HBA355,
H345, H840, 12G SAS HBA
SW Raid: S150

Адаптеры: H330, H730P, H740P, H840,
HBA330, 12G SAS HBA
SW Raid: S140

PCIE SSD

До 24 -кратного PCIE SSD

До 24 -кратного PCIE SSD

Плоты PCIE

До 8 (PCIE 4.0)

До 8 (Gen3 x16)

RNDC

2 х 1 ГБ

Выберите сетевой адаптер NDC: 4 x 1 ГБ,
4 x 10 ГБ, 2 x 10 ГБ + 2 x 1 ГБ или 2 x
25 ГБ

ОКП

Да для OCP 3.0

НА

USB -порты

Фронт: 1 X USB 2.0, 1 x Idrac USB
(Micro-Ab USB)
Задняя часть: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0
Внутренний: 1 x USB 3.0

Фронт: 1 x usb2.0, 1 x idrac usb (micro
USB), необязательный передний порт 1XUSB 3.0
Задняя часть: 2 x usb3.0
Внутренний: 1 xusb3.0

Высота стойки

2U

2U

Питания

Смешанный режим (мм) AC/HVDC (Platinum)
800 Вт, 1400 Вт, 2400 Вт.

AC Platinum: 2400 Вт, 2000 Вт, 1600 Вт,
1100 Вт, 495 Вт
750 Вт AC Platinum: смешанный режим HVDC
(Только для Китая), смешанный режим AC, DC
(DC только для Китая)
1100 Вт -48 V DC Gold

Управление системой

LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0,
OMPC3, цифровой лицензионный ключ, Idrac
Прямой (выделенный порт микро-USB), просто
Восстановить

LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0,
Цифровой лицензионный ключ, Idrac9, Idrac
Прямой (выделенный порт микро-USB), просто
Восстановите, Vflash

Графический процессор

3 x 300 Вт (DW) или 6 x 75 Вт (SW)

3 x 300 Вт (DW) или 6 x 150 Вт (SW)

Доступность

Горячие приводы, избыточный горячий
Поставки питания, босс, idsdm

Горячие приводы, избыточный горячий
Поставки питания, босс, idsdm

AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 0

Рисунок 1. Вид спереди 24 x 2,5-дюймовой системы привода
1. Панель управления левой
2. Драйв (24)
3. Правая панель управления
4. Информационный тег

AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 1

Рисунок 2. Вид спереди 16 x 2,5-дюймовой приводной системы
1. Панель управления левой
2. Драйв (16)
3. Правая панель управления
4. Информационный тег
AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 2

Рисунок 3. Вид спереди 8 x 2,5-дюймовой приводной системы
1. Панель управления левой
2. Драйв (8)
3. Правая панель управления
4. Информационный тег
AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 3

Рисунок 4. Вид спереди 12 x 3,5-дюймовой приводной системы
1. Панель управления левой
2. Драйв (12)
3. Правая панель управления
4. Информационный тег
AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 4

Рисунок 5. Вид спереди 8 x 3,5-дюймовой приводной системы
1. Панель управления левой
2. Оптический привод пуст
3. Драйв (8)
4. Правая панель управления
5. Информационный тег

Вид сзади системы
AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 5

1. Roiser Card Card Pcie Card 1 (слот 1 и слот 2)
2. Card Boss S2 (необязательно)
3. Задняя ручка
4. PCIe Card Card Riser 2 (слот 3 и слот 6)
5. PCIe Card Card Riser 3 (слот 4 и слот 5)
6. порт USB 2.0 (1)
7. PCIe Card Card Card 4 (слот 7 и слот 8)
8. Блок питания (PSU 2)
9. VGA Port
10. USB 3.0 порт (1)
11. IDRAC выделенный порт
12. Кнопка идентификации системы
13. ocp nic port (необязательно)
14. NIC Port (1,2)
15. Блок питания (PSU 1)
AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 6

Рисунок 6. Вид заднего вида системы с 2 x 2,5-дюймовым модулем заднего привода
1. Roiser Card Card Pcie Card 1 (слот 1 и слот 2)
2. Card Boss S2 (необязательно)
3. Задняя ручка
4. PCIe Card Card Riser 2 (слот 3 и слот 6)
5. Модуль заднего привода
6. порт USB 2.0 (1)
7. PCIe Card Card Card 4 (слот 7 и слот 8)
8. Блок питания (PSU 2)
9. VGA Port
10. USB 3.0 порт (1)
11. IDRAC выделенный порт
12. Кнопка идентификации системы
13. ocp nic port (необязательно)
14. NIC Port (1,2)
15. Блок питания (PSU 1)

Внутри системы
AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 7

Рисунок 7. Внутри системы
1

2. Riser 1 Blank
3. Блок питания (PSU 1)

4. Слот для карты Boss S2
5. Rizer 2

6. радиатор для процессора 1
7. DIMM -розетка памяти для процессора 1 (E, F, G, H)

8. Сборка охлаждающего вентилятора
9. Сервисная тег

10. Двигайте заднюю плату
11. Сборка клетки охлаждающих вентиляторов

12. Дим -розетка памяти для процессора 2 (A, B, C, D)
13. радиатор для процессора 2

14. Системная доска
15. Блок питания (PSU 2)

16. Riser 3 Blank
17. Riser 4 Blank

AMD EPYC 2U Rack Server Dell PowerEdge R7525 Rack Server Highly Scalable 8

Рисунок 8. Внутри системы с полной длиной
1. Сборка клетки охлаждающей вентилятора

2. Охлаждающий вентилятор
3. воздушный кожух графического процессора

4.
5. Rizer 3

6. Rizer 4
7. ручка

8. Rizer 1
9. Двигайте заднюю плату

10. Сервисная тег